Chips com node de 2 nm da TSMC consumirão 35% menos energia

Durante sua apresentação na International Electron Device Meeting, no início de dezembro, a TSMC revelou seus planos para a próxima etapa na otimização do processo de fabricação. Com a litografia de 2 nm, a fabricante taiwanesa garante 15% mais performance e 35% menos consumo de energia aos chips.

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Com um aumento de 1,15x na densidade dos transistores em relação ao atual processo N3 (3 nm), aliado ao novo N2 NanoFlex, que permite adicionar mais células em um espaço muito pequeno, o node conseguirá entregar mais performance e menor consumo energético. Além disso, deixando de lado a tecnologia FinFET, a TSMC garantirá maior controle sobre o fluxo de corrente à disposição de seus clientes.

Avanço custará 10% mais que node de 3 nm

Esse avanço, obviamente, tem um preço. Gigantes da tecnologia interessadas novo novo processo de fabricação terão que desembolsar 10% mais em relação ao atual N3. Um wafer de silício pode custar entre US$ 25.000 e US$ 30.000, chegando a ser até US$ 10.000 mais caro que os wafers feitos no atual node.

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A indústria de hardware de PC ainda levará um bom tempo para ter novos chips feitos no processo de 2 nm da TSMC, já que o início da produção em massa está previsto apenas para o segundo semestre de 2025. Por isso, existe a chance de vermos os primeiros produtos com esse node somente em 2026.

A proposta da TSMC com o node de 2 nm é bastante atraente para empresas como NVIDIA, AMD, Apple e até Intel, mesmo que esta última esteja focando mais em suas fábricas, já que mais desempenho aliado a um consumo menor é algo de interesse de toda a indústria.

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