Qualcomm e IBM anunciam parceria para levar IA para a “borda”; entenda

A Qualcomm e a IBM anunciaram uma colaboração estratégica para acelerar o desenvolvimento de soluções baseadas em inteligência artificial (IA) na “borda da rede”.

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A parceria, revelada em uma coletiva pré-Mobile World Congress (MWC) 2025, foca na implementação de novidades das duas empresas para otimizar o uso da IA processada logo antes de chegar ao cliente final, por isso “borda”. Essa abordagem é essencial para aplicações que exigem respostas rápidas, como veículos autônomos, realidade aumentada, IoT industrial e IA embarcada.

A colaboração entre as duas gigantes da tecnologia inclui três iniciativas principais. A primeira é a integração dos modelos de IA Watson X.Governance e Granite da IBM em dispositivos com Snapdragon 8 Elite e Dragonwing — nova marca da Qualcomm para chips e aplicações empresariais.


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Nova marca “Dragonwing” da Qualcomm vai abraçar todas as soluções para infra de rede, telecomunicações e IoT (Imagem: divulgação/Qualcomm)

A segunda frente da parceria envolve a otimização dos modelos Granite 3.1 da IBM para rodar diretamente na borda. Agora disponíveis na plataforma Qualcomm AI Hub, esses modelos permitem que desenvolvedores criem aplicações empresariais inteligentes sem depender exclusivamente da nuvem, reduzindo latência e melhorando a privacidade dos dados.

Por fim, a Qualcomm anunciou a certificação OpenChip para sua linha de aceleradores de inferência Qualcomm Cloud AI.

“Isso possibilita a implantação da suíte de softwares da IBM, incluindo Watson X, na Qualcomm Cloud AI usando os populares containers OpenChip”, disse Ignacio Contreras, Vice Presidente de marketing de produto da Qualcomm.

Segundo a Qualcomm, essa iniciativa representa um passo importante na evolução da computação distribuída, permitindo que empresas adotem IA de forma mais ágil e integrada aos seus sistemas existentes sem depender tanto do processamento em nuvem.

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