AMD estaria mirando em parceria com Samsung para novos chips em 3 nm

Novo rumor sugere que AMD estaria cogitando trocar a TSMC pela Samsung para o fornecimento de seus chips em 3 nm. Isso porque, em uma conferência na Bélgica, a CEO da AMD, Lisa Su, teria dado muita ênfase nos benefícios da arquitetura Gates-All-Around sobre a FinFET para a próxima geração de produtos da empresa, e até o momento, apenas a Samsung já dispõe dessa tecnologia em suas linhas produção.

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Além disso, a própria TSMC já afirmou estar confiante na eficiência do padrão FinFET ao longo dos próximos anos, e só deve atualizar sua arquitetura para um padrão equivalente ao GAAFET a partir da litografia de 2 nm.

No lugar de uma “barbatana”, a nova arquitetura utiliza nanofolhas ou filamentos de silício para ampliar o número de portões lógicos, permitindo uma maior densidade de transistores em uma mesma área.


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Diversificando fornecedores de chips

É importante ressaltar que, ao menos por enquanto, não existe qualquer confirmação oficial — ou sequer vazamentos — sobre fornecimento dos próximos chips da AMD. No entanto, outros fatores além da eficiência dos transistores podem influenciar na mudança do principal fornecedor.

AMD pode adotar transistores GAAFET da Samsung em seus próximos chips de 3 nm. (Imagem: Divulgação / Samsung)

Isso porque, atualmente, a TSMC desponta como principal fornecedora de chips para a maioria das empresas, como Apple, NVIDIA e AMD. Contudo, a empresa têm uma capacidade limitada de abastecimento, e uma demanda elevada em meio a uma eventual crise pode atrasar cadeias de produção inteiras.

O próprio cenário geo-político atual também pode contribuir para a diversificação, com a China ensaiando novas investidas sobre a autonomia de Taiwan como Estado independente. Somando-se a isso a série de embargos estadunidenses à China, atrelar uma produção em larga escala a um único fornecedor, e em uma situação tão delicada, é relativamente arriscado.

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