Todos os novos dobráveis da Samsung podem ter chips Exynos; entenda

Novos rumores sugerem que a Samsung pode adotar apenas chipsets Exynos na sua próxima linha de celulares dobráveis, prevista para lançar no terceiro trimestre de 2025. É esperado que ao menos três smartphones Galaxy Z sejam apresentados sem um componente da Qualcomm pela primeira vez. 

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Isso pode resolver um problema que a Samsung vem enfrentando nos últimos meses com seu setor de semicondutores. A fabricante sul-coreana deveria utilizar o seu próximo chipset topo de linha, o Exynos 2500, já nos lançamentos do começo de 2025, com a linha Galaxy S25. Porém, não conseguiu suprir a demanda de produção, gerando uma crise interna. 

Assim, ao contrário do que se esperava, todos os modelos Galaxy S25 devem ter o chip Snapdragon 8 Elite. Porém, como o lançamento da linha Galaxy Z é prevista apenas para agosto ou setembro, a Samsung terá tempo o suficiente para avançar na produção do Exynos 2500 até a chegada dos dobráveis. 

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Essa informação foi vazada por pelo menos dois informantes confiáveis no universo da tecnologia. O primeiro, Sanju Choudhary, revelou em seu perfil no X (antigo Twitter) as possíveis especificações técnicas do componente e destacou que ele estreará na linha Galaxy Z, mas sem mencionar quais modelos. 

Já o leaker Jukanlosreve publicou em seu perfil que o Galaxy Z Flip 7 contará com o Exynos 2500, enquanto o modelo de entrada dos dobráveis, o suposto Galaxy Z Flip FE, terá o Exynos 2400e. 

Ele não informou sobre um possível modelo Fold, mas ainda é possível a chegada do Galaxy Z Fold 7, que também seria equipado com Exynos 2500. Vale lembrar que a Samsung já estaria trabalhando em um dobrável triplo, então não é descartada a possibilidade de o novo Fold ser neste formato. 

O chipset Exynos 2500 deve ter um processador de dez núcleos, sendo  3 Cortex-X925, 5 Cortex-A725  e 2 Cortex-A520. Para processamento gráfico, ele deve contar com a GPU Xclipse 950. 

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