Apple M5 deve usar processo N3P aprimorado da TSMC

Fontes do site sul-coreano Etnews afirmam que a TSMC já iniciou a produção em massa dos chips de nova geração da Apple, a série M5, com a litografia N3P (3 nm). Os processadores serão equipados com uma nova tecnologia que melhora a performance em cargas de trabalho de IA, uma tendência entre as fabricantes desse componente como Intel, AMD e Qualcomm.

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As informações não-oficiais dizem que a Apple já teria iniciado o processo de empacotamento dessa nova geração de processadores, uma etapa avançada na fabricação do componente, com diferentes fabricantes do segmento em Taiwan, EUA e China. Uma dessas empresas, inclusive, teria ampliado suas capacidades para atender à demanda.

O processo de empacotamento deve usar a tecnologia SoIC-MH da TSMC, que monta os diferentes chiplets do processador de forma vertical, aumentando o controle de temperatura e proporcionando a eficiência mencionada acima.

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Melhorias da série Apple M5

Com o processo de fabricação N3P da TSMC, é esperado que a eficiência energetica seja melhorada em até 10% e a performance aumentada em 5% em relação a série M4. O substrato que comporta os diferentes chiplets foi melhorado e “será possível empilhar mais camadas de circuitos, permitindo maior performance”, segundo uma das fontes do site.

Assim como as outras gerações, a série Apple M5 também deve vir com diferentes níveis, como Pro e Max, além de SKU base. Esses chips equiparão a próxima geração de notebooks e PCs da marca.

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