Samsung vai redesenhar chip 1c DRAM para recuperar credibilidade no mercado

A Samsung está redesenhando seu chip de memória DRAM de 6ª geração, conhecido como 1c, em uma tentativa de melhorar as taxas de rendimento e ganhar vantagem competitiva no desenvolvimento do próximo processo de memória HBM4 (High Bandwidth Memory). Internamente, a movimentação é considerada crítica e o objetivo da companhia é recuperar sua credibilidade no mercado de memórias de alto desempenho.

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O redesenho vem em um momento crucial: a Samsung tem enfrentado pressão de concorrentes como SK Hynix e Micron, que já refinaram seus próprios chips DRAM de última geração. A urgência é ainda maior considerando que a geração anterior, HBM3, enfrentou sérios obstáculos de adoção na indústria, inclusive recebendo críticas do CEO da NVIDIA, Jensen Huang. Em uma declaração contundente, o chefão do Time Verde afirmou publicamente que “não pode confiar no processo HBM da Samsung nem em seus engenheiros”.

Diante desse cenário, o sucesso dessa iniciativa pode determinar o futuro da empresa no competitivo mercado de memórias de alto desempenho.


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Entenda a importância do 1c DRAM

O chip 1c DRAM é um componente fundamental para o sucesso da próxima geração de memórias HBM4. Sua importância se torna ainda mais evidente diante do fiasco do HBM3, que apresentou problemas de superaquecimento e consumo de energia acima do especificado, além de atrasos na produção e desempenho abaixo do prometido, sobretudo em workloads de IA.

Originalmente, chip 1c DRAM da Samsung havia sido prometido para 2022; agora, ele será redesenhado (Imagem: Reprodução/Samsung Foundry)

O desenvolvimento do 1c DRAM tem enfrentado desafios significativos desde o início. O principal obstáculo tem sido o baixo índice de aproveitamento na produção, que está abaixo do mínimo aceitável de 60% a 70%. Além disso, o tamanho do chip tem se mostrado um problema, sendo considerado excessivamente grande para os padrões atuais da indústria.

Inicialmente, a Samsung tinha como objetivo reduzir o tamanho do componente para aumentar o volume de produção. No entanto, essa abordagem comprometeu a estabilidade do processo, levando a taxas de rendimento ainda menores. Por isso, a empresa decidiu mudar sua estratégia, focando agora em aumentar o tamanho do chip para melhorar a estabilidade e, consequentemente, as taxas de rendimento.

Embora essa nova abordagem seja mais custosa, a companhia sul-coreana está confiante que conseguirá resultados positivos até o fim do primeiro semestre de 2025.

Samsung corre contra o tempo

A urgência da Samsung em refinar seu chip 1c DRAM é evidente, especialmente considerando que concorrentes como SK Hynix e Micron já alcançaram sucesso nessa área. A reputação da empresa foi manchada com os problemas enfrentados no desenvolvimento e adoção do HBM3, afetando sua relação com parceiros importantes da indústria.

O fiasco do HBM3 resultou em uma perda significativa de confiança por parte de clientes-chave, como a já citada NVIDIA, e rendeu críticas públicas sobre o desempenho das memórias da Samsung. Essa situação coloca ainda mais pressão sobre a empresa para garantir que o processo HBM4 seja bem-sucedido.

Uma das concorrentes da Samsung, SK Hynix já refinou seu chip 1c DRAM e está à frente da sul-coreana (Imagem: Reprodução/SK Hynix)

Ainda é incerto se a Samsung conseguirá alcançar seus objetivos com o redesenho do 1c DRAM a tempo de capitalizar sobre sua próxima geração de memórias. No entanto, a expectativa é que os resultados preliminares sejam vistos nos próximos meses, à medida que as memórias HBM4 entrarem em produção em massa.

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