Rigaku ganha prêmio Diana Nyyssonen Memorial de melhor artigo com método para inspecionar e medir defeitos em memória flash 3D

A Rigaku Corporation, uma empresa do Rigaku Holdings Corporation Group (sede: Akishima, Tóquio; Diretor Executivo: Jun Kawakami; doravante “Rigaku”) ganhou o prêmio Diana Nyyssonen Memorial de melhor artigo (doravante “Prêmio”) com um método revolucionário e não destrutivo de descoberta de defeitos em memória flash 3D. A tecnologia de inspeção e medição (doravante “Tecnologia”) usa um microscópio de raios X de altíssima resolução.

Este comunicado de imprensa inclui multimédia. Veja o comunicado completo aqui: https://www.businesswire.com/news/home/20250310264182/pt/

From left: Award recipients Kazuhiko Omote, General Manager, X-ray Research Laboratory; and Raita Hirose, Imaging Group, Advanced Analytical Technology Research Department, X-ray Laboratory (Photo: Business Wire)

O prêmio é conferidoàequipe que entrega o artigo mais convincente nas áreas de medição, inspeção e controle de processo nas Conferências Avançadas de Litografia + Padronização SPIE. Estas conferências relatam os últimos resultados de pesquisa sobre tecnologias litográficas aplicadas na fabricação de semicondutores.

Um problema que ocorre nos locais de produção de memória flash 3D é a dificuldade de inspecionar e medir os formatos de estruturas metálicas incorporadas e furos extremamente profundos conhecidos como “furos de memória”.

A tecnologia desenvolvida pela equipe Rigaku alcança altíssima resolução ao empregar raios X, cujo limite de detecção é 1/10 ou menor do que o dos melhores microscópios óticos. Além de revelar as estruturas extremamente finas da nanoescala, a tecnologia permite a observação não destrutiva de dispositivos formados em substratos de silício. A natureza revolucionária desta solução é o que persuadiu as conferências a conferir o prêmio.

Kazuhiko Omote, Diretor Geral do Laboratório de Pesquisa de Raios X, um dos autores do artigo, afirma que, “Ao introduzir equipamentos que incorporam esta tecnologia, os locais de trabalho de memória flash 3D podem esperar obter melhores rendimentos e processos de produção otimizados. A Rigaku visa implementar a tecnologia deste modo em cerca de dois anos.”

No futuro, a Rigaku pretende aproveitar esta tecnologia ao buscar mais inovações, como aplicação em inspeção e medição de condutância nas partes conectivas de dispositivos em várias camadas.

Detalhes do anúncio do prêmio

Título: Investigação não destrutiva para estrutura metálica em memória flash 3D por um microscópio de raios X de altíssima resolução

URL: https://rigaku-holdings.com/pdf/Proc. of SPIE Vol. 12955 129551B.pdf

Sobre o Rigaku Group

Desde sua fundação em 1951, os profissionais de engenharia do Rigaku Group vêm se dedicando a beneficiar a sociedade com tecnologias de ponta, incluindo notavelmente seus principais campos de análise térmica e de raios X. Com presença de mercado em mais de 90 países e cerca de 2.000 funcionários de 9 operações internacionais, a Rigaku é uma parceira de soluções no setor e institutos de análise de pesquisa. Nossa taxa de vendas no exterior chegou a cerca de 70%, enquanto sustenta uma participação de mercado excepcionalmente alta no Japão. Junto com nossos clientes, continuamos nos desenvolvendo e crescendo. À medida que as aplicações se expandem de semicondutores, materiais eletrônicos, baterias, meio ambiente, recursos, energia, ciências biológicas para outros campos de alta tecnologia, a Rigaku realiza inovações “para melhorar nosso mundo ao impulsionar novas perspectivas.”

Para mais detalhes, acesse rigaku-holdings.com/english

O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.

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Contato:

Contato de imprensa:

Sawa Himeno

Chefe do Departamento de Comunicações, Rigaku Holdings Corporation

[email protected]

+81 90 6331 9843

Fonte: BUSINESS WIRE

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