PlayStation 6 e novo Xbox serão mais caros de fabricar

Segundo o leaker Kepler (@Kepler_L2 no X/Twitter), os novos PlayStation 6 e Xbox serão muito mais caros de fabricar para entregar salto de desempenho significativo. A análise se baseia no fato de que novos processadores serão mais caros devido à mudança no processo de fabricação de FinFET, mais barato, para GAAFET.

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Conhecido por ter fontes ligadas à AMD, Kepler afirmou que as novas arquiteturas Gate-All-Around de transistores vão encarecer consideravelmente o processo de miniaturização de componentes. Sendo assim, todo o mercado de chips deve sofrer o impacto da transição, inclusive o de consoles.

Cost per transistor has remained flat through FinFETs and will go up with GAAFETs/CFETs.

The days of free cost savings with die shrinks is over and things will only get worse.

Future consoles will either have increasingly smaller performance gains or significantly higher prices https://t.co/4UZSOzy4sh

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— Kepler (@Kepler_L2) February 14, 2024

Cada vez mais caros

O comentário de Kepler vem em resposta ao que já havia sido confirmado pelo último relatório fiscal da divisão de jogos da Sony. Com hardwares cada vez mais complexos e poderosos, é também progressivamente mais difícil lucrar com consoles a cada geração.

Para fins de comparação, o PlayStation 3, de 2006, utilizava um processador em RISC adaptado do chip PowerPC 2.02 da IBM, lançado originalmente 10 anos antes para servidores HPC. O PlayStation 4 (2013), por sua vez, trazia uma APU AMD Jaguar desenvolvida em 2010 e fabricado em 28 nm da TSMC, duas gerações antes do primeiro node FinFET de 16 nm, de 2013.

TSMC’s Kaohsiung fab is gearing up for N2P mass production, introducing backside power supply tech for HPC. Intel, Samsung are also in a global race for next-gen GAA tech.
Read more: https://t.co/uknDKny3CD #Semiconductors #TSMC #HPC #GAAFET

— TrendForce (@trendforce) October 13, 2023

A eficiência do processo em FinFET garantiu à indústria de semicondutores praticamente 10 anos de miniaturização de transistores, com o N3 (2022) de 3 nm ainda sendo baseado no mesmo processo. Tanto por isso, a diferença de eficiência no PS5 foi menos significativa, apesar de introduzir compatibilidade nativa a Ray Tracing e outras melhorias próximas de PCs gamer, mas ainda se tratava de um processador relativamente barato de fabricar.

No entanto, o índice de aproveitamento dos wafers de silício vem caindo a cada nova arquitetura, sendo preciso migrar para o GAAFET ou equivalente para continuar avançando. Dessa forma, as próximas gerações de console estão em uma posição de optar por um salto de desempenho mais sútil com tecnologias atuais, ou adotar as próximas gerações de chips, elevando o custo de fabricação, reduzindo lucros em potencial e apelo de venda para o consumidor final.

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