A Intel apresentou seus novos processadores Xeon 6 na Computex 2024, mas só nesta terça-feira (18) a gigante da tecnologia revelou detalhes do processo de fabricação dos chips. Em uma apresentação no VLSI Symposium, o time azul disse que a litografia Intel 3 usada nas CPUs proporciona um ganho de desempenho de 18% mantendo o mesmo consumo de energia.
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Segundo a companhia, esse ganho de performance se refere à comparação com o o processo Intel 4 da geração passada, mas consumindo o mesmo nível de energia. Isso também significa um aumento de 10% na densidade de transistores FinFET presentes no chip.
Esse processo de fabricação foi elaborado em três variações diferentes: 3-T, 3-E e 3-PT. A primeira tem foco nos through-silicon vias (TSVs) para empilhamento 3D. Já a segunda dá ênfase no conjunto de interfaces I/O. A variante 3-PT combina todas essas configurações para entregar mais densidade, considerada o processo FinFET “definitivo” pelo time azul.
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A chegada do Intel 3 é um importante avanço para a fabricante, que havia se comprometido em evoluir cinco litografias em apenas quatro anos. Após o lançamento do Intel 7 e 4, o Intel 3 é o nó intermediário, que será seguido pelos processos Intel 20A e 18A em breve.
Os processadores para data center Xeon 6 na versão de E-Cores já usam o processo de fabricação Intel 3. No fim de 2024 a companhia lançará a versão exclusiva com P-Cores.
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